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軟團聚納米材料高剪切分散機

簡要描述:軟團聚納米材料高剪切分散機,對于分散過程來說,轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速、剪切時間、轉(zhuǎn)子的精密程度是影響分散效果的關(guān)鍵因素。根據(jù)激光粒度測試結(jié)果分析,超高速剪切技術(shù)對于聚集體的顆粒分散作用比傳統(tǒng)的機械式打漿法在平均粒徑上提高了一個數(shù)量級;同時,比一般低速剪切均質(zhì)有更顯著的優(yōu)勢,由于聚集體得到充分的分散,納米材料成品中的“白點"已經(jīng)基本消除。

  • 產(chǎn)品型號:GMSD2000
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-20
  • 訪  問  量:1339
詳情介紹

一、產(chǎn)品名稱概述:軟團聚納米材料高剪切分散機,納米材料超高速分散機,納米分散液分散機,納米高速剪切分散機,SGN納米材料分散機

二、納米材料的團聚與分散

納米粉體顆粒在制備、分離、處理過程中相互連接、由多個顆粒形成較大的顆粒團簇的現(xiàn)象。由于團聚顆粒粒度小,表面原子比例大,比表面積大,表面能大,處于能量不穩(wěn)定狀態(tài),因而細微的顆粒都趨向于聚集在一起,很容易團聚,形成團聚狀的二次顆粒,乃至三次顆粒,使粒子粒徑變大,在每個顆粒內(nèi)部有細小孔隙。

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納米顆粒的團聚一般分為兩種:軟團聚和硬團聚。

機械分散常被認為是較簡單的物理分散方法,它是借助外界剪切力或撞擊力能使納米粒子在介質(zhì)中分散的一中方法。在機械攪拌下納米粒子的特殊表面結(jié)構(gòu)容易產(chǎn)生化學反應(yīng),形成有機化合物枝鏈或保護層,使得納米粒子更易分散。普通國產(chǎn)分散機轉(zhuǎn)速只有3000轉(zhuǎn),剪切力比較弱,分散后的粒徑無法達到生產(chǎn)的標準,這也是很多客戶頭痛的地方。

三、納米材料的分散難點(以SiO2為例)

納米二氧化硅具有極小的粒徑、較大的比表面積和優(yōu)良的化學性能,表現(xiàn)出良好的親水性、補強性、增稠性、消光性和防茹結(jié)性,因此廣泛應(yīng)用于橡膠、涂料、醫(yī)藥、油墨等領(lǐng)域。由于粉體的納米二氧化硅的表面親水疏油,呈強極性,在有機介質(zhì)中難以均勻分散,從而導(dǎo)致材料性能下降。


現(xiàn)有技術(shù)中,通常是在納米顆粒膠體物系中加入電解質(zhì)、表面活性劑、聚電解質(zhì),使之吸附在顆粒表面是防止納米顆粒團聚生長的有效方法,這樣可以提高二氧化硅分散液的穩(wěn)定性。但總體說來,通過加入電解質(zhì)、表面活性劑、聚電解質(zhì)作用針對分散相,并未實質(zhì)與納米二氧化硅顆粒結(jié)合,因此導(dǎo)致其制備的分散液的分散性均不理想。

二氧化硅由于粒徑小、粒子表面能高、聚集嚴重。因此必須采用適當?shù)姆稚⒎椒ú拍苓_到理想的分散狀態(tài)。工業(yè)上常用的分散設(shè)備有高速攪拌機、行星攪拌機、高剪切分散機等。高剪切分散機是氣相法白炭黑分散到水中或溶劑中,對于粒徑還原要求較高時的理想設(shè)備。

但由于二氧化硅的高比表面積具有很大的表面能,導(dǎo)致其極易團聚形成團聚體,削弱了補強性能,傳統(tǒng)攪拌式打漿法,能耗大,操作周期長、分散效果差,并且成品中仍然有“白點”存在,其“白點”團聚體的平均粒徑約有30-60μm,嚴重影響其質(zhì)量和性能。

根據(jù)多家白炭黑企業(yè)經(jīng)驗可知,對于分散過程來說,轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速、剪切時間、轉(zhuǎn)子的精密程度是影響分散效果的關(guān)鍵因素。根據(jù)激光粒度測試結(jié)果分析,超高速剪切技術(shù)對于白炭黑聚集體的顆粒分散作用比傳統(tǒng)的機械式打漿法在平均粒徑上提高了一個數(shù)量級;同時,比一般低速剪切均質(zhì)有更顯著的優(yōu)勢,由于白炭黑聚集體得到充分的分散,白炭黑成品中的“白點”已經(jīng)基本消除。



四、傳統(tǒng)高速分散機的弊端

傳統(tǒng)的高速分散機(轉(zhuǎn)速2930轉(zhuǎn))也即是高速攪拌機,是將攪拌機插入罐中對物料進行高速攪拌,由于這只是一個局部的攪拌,剪切中作用力弱、對物料的剪切頻率少,因此常會抱團、分層、分散不均,影響產(chǎn)品品質(zhì)及性能,而上海思峻高速納米分散機是將物料進行一個充分的混合分散剪切,物料從儲料罐中進入到工作腔體進行360度高頻次的剪切、分散、撞擊、摩擦,因此物料更細、分散穩(wěn)定性更好。當然還有設(shè)備加工經(jīng)度、物料粘稠度、物料原始粒徑、溫度、是否有添加劑等眾多影響因素。

五、SGN納米材料分散機特點

1、GMSD2000系列超剪切納米分散機,采用膠體磨+分散機一體化的結(jié)構(gòu),二級模塊處理,先研磨后分散,打開納米粉體的聚集體,然后再瞬間充分均勻的分散,一般納米材料分散后,粒徑可達DN90小于300nm。

2、GMSD2000系列納米分散機,主軸轉(zhuǎn)速高達18000rpm,線速度50m/s,具有超高的剪切力,為分散提供了強大的動力基礎(chǔ)。

3、GMSD2000系列超高速納米分散機,采用線性結(jié)構(gòu),設(shè)備產(chǎn)量從小到大,從每小時幾升到每小時幾噸都能滿足,設(shè)備線性放大,小型和大型設(shè)備效果可保持*。

 六、SGN高剪切納米分散機在納米材料軟團聚的應(yīng)用

化工行業(yè):二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鋁、油田助劑等

食品行業(yè):調(diào)味品、香精香料、飲料等

醫(yī)藥行業(yè):API原料藥、醫(yī)藥混懸液、口服液等

新材料行業(yè):石墨烯、碳納米管、富勒烯等

七、SGN納米材料分散機型號表

型號

流量

L/H

轉(zhuǎn)速

rpm

線速度

m/s

功率

kw

入/出口連接

DN

GMSD2000/4

300

18000

50

4

DN25/DN15

GMSD2000/5

1000

13000

50

11

DN40/DN32

GMSD2000/10

2000

9000

50

22

DN80/DN65

GMSD2000/20

5000

2850

50

37

DN80/DN65

GMSD2000/30

8000

1420

50

55

DN150/DN125

軟團聚納米材料高剪切分散機,納米材料超高速分散機,納米分散液分散機,納米高速剪切分散機,SGN納米材料分散機

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